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器件3D模型
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A2F500M3G-1FG256 数据手册 - SOC(赛元微)
制造商:
SOC(赛元微)
封装:
LBGA-256
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3D模型
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A2F500M3G-1FG256 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
LBGA-256
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A2F500M3G-1FG256 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
工作温度
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A2F500M3G-1FGG256
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A2F500M3G-1FGG484
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Microsemi(美高森美)
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A2F500M3G-1CSG288I
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A2F500M3G-1FG484I
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Microsemi(美高森美)
ARM Cortex-M3 100MHz 闪存:512KB RAM:64KB
A2F500M3G-1FG256I
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Microsemi(美高森美)
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Microsemi(美高森美)
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Microsemi(美高森美)
A2F500M3G-1FG484
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Microsemi(美高森美)
ARM Cortex-M3 100MHz 闪存:512KB RAM:64KB
A2F500M3G-1FG256
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