器件3D模型

￥ 91.979

A2F500M3G-1FG256YI 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

封装:

FBGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A2F500M3G-1FG256YI 数据手册 (197 页)

引脚图在111 页 115 页 116 页 118 页 120 页 122 页 124 页 126 页 128 页 130 页 132 页 134 页 136 页Hot

典型应用电路图在52 页 54 页

原理图在194 页 195 页

A2F500M3G-1FG256YI 数据手册 (197 页)

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A2F500M3G-1FG256YI 技术参数、封装参数

类型

描述

频率

100 MHz

引脚数

256 Pin

封装

FBGA

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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A2F500M3G-1FG256YI 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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A2F500M3G-1FG256YI 符合标准

A2F500M3G-1FG256YI 海关信息

A2F500M3G-1FG256YI 数据手册

Microsemi（美高森美）

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