器件3D模型

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A2F500M3G-1FGG256 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

FPBGA-256

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 A2F500M3G-1FGG256

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A2F500M3G-1FGG256 数据手册 (197 页)

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典型应用电路图在52 页 54 页

原理图在194 页 195 页

A2F500M3G-1FGG256 数据手册 (197 页)

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A2F500M3G-1FGG256 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

FPBGA-256

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

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A2F500M3G-1FGG256 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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A2F500M3G-1FGG256 符合标准

A2F500M3G-1FGG256 数据手册

Microchip（微芯）

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