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器件3D模型
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A2F500M3G-1FGG256I 数据手册 - SOC(赛元微)
制造商:
SOC(赛元微)
封装:
LBGA-256
Pictures:
3D模型
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A2F500M3G-1FGG256I 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
LBGA-256
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类型
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工作温度
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