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A2F500M3G-FG484
器件3D模型
47.83
A2F500M3G-FG484 数据手册 (197 页)
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A2F500M3G-FG484 技术参数、封装参数

类型
描述
封装
BGA-484

A2F500M3G-FG484 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)

A2F500M3G-FG484 数据手册

SOC(赛元微)
197 页 / 11.3 MByte

A2F500M3 数据手册

Microsemi(美高森美)
SmartFusion 系列 500 000 系统门 64 kB SRAM 512 kB 闪存 cSoC - FPBGA-484
Microsemi(美高森美)
FPGA - 现场可编程门阵列 SmartFusion
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
的SmartFusion可定制系统级芯片( CSOC ) SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)
Microsemi(美高森美)
ARM Cortex-M3 80MHz 闪存:512KB RAM:64KB
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
ARM Cortex-M3 80MHz 闪存:512KB RAM:64KB
Microsemi(美高森美)
ARM Cortex-M3 100MHz 闪存:512KB RAM:64KB
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