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器件3D模型
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A2F500M3G-FG484I 数据手册 - SOC(赛元微)
制造商:
SOC(赛元微)
封装:
BGA-484
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3D模型
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A2F500M3G-FG484I 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
BGA-484
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类型
描述
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)
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