器件3D模型

￥ 64.725

A2F500M3G-FGG256I 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

FPBGA-256

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 A2F500M3G-FGG256I

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A2F500M3G-FGG256I 数据手册 (193 页)

A2F500M3G-FGG256I 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

FPBGA-256

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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A2F500M3G-FGG256I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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A2F500M3G-FGG256I 符合标准

A2F500M3G-FGG256I 数据手册

Microchip（微芯）

193 页 / 11.33 MByte

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