器件3D模型

￥ 34.832

A2F500M3G-FGG484I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FPBGA-484

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 SmartFusion

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A2F500M3G-FGG484I 数据手册 (197 页)

引脚图在111 页 115 页 116 页 118 页 120 页 122 页 124 页 126 页 128 页 130 页 132 页 134 页 136 页Hot

典型应用电路图在52 页 54 页

原理图在194 页 195 页

A2F500M3G-FGG484I 数据手册 (197 页)

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A2F500M3G-FGG484I 技术参数、封装参数

类型

描述

频率

100 MHz

引脚数

484 Pin

封装

FPBGA-484

RAM大小

64 KB

FLASH内存容量

512 KB

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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A2F500M3G-FGG484I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

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A2F500M3G-FGG484I 符合标准

A2F500M3G-FGG484I 海关信息

A2F500M3G-FGG484I 数据手册

Microsemi（美高森美）

197 页 / 11.3 MByte

A2F500M3G-FGG484I 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

197 页 / 10.5 MByte

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Microsemi（美高森美）

SmartFusion 系列 500 000 系统门 64 kB SRAM 512 kB 闪存 cSoC - FPBGA-484

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