器件3D模型

￥ 535.424

A2F500M3G-FGG484M 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

BGA-484

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 SmartFusion

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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A2F500M3G-FGG484M 数据手册 (198 页)

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A2F500M3G-FGG484M 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

484 Pin

封装

BGA-484

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

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A2F500M3G-FGG484M 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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A2F500M3G-FGG484M 符合标准

A2F500M3G-FGG484M 数据手册

Microsemi（美高森美）

198 页 / 11.54 MByte

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