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器件3D模型
￥ 39.659
A3P1000-1FG484 数据手册 - Microsemi（美高森美）
制造商:
Microsemi（美高森美）
分类:
FPGA芯片
封装:
BGA-484
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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引脚图
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124 页
126 页
127 页
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A3P1000-1FG484 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
484 Pin
封装
BGA-484
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
1.425V ~ 1.575V
查看数据手册 >
A3P1000-1FG484 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
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A3P1000-1FG484 符合标准
A3P1000-1FG484 数据手册
A3P1000-1FG484
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Microsemi（美高森美）
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A3P1000-1FG484
产品修订记录
Microsemi（美高森美）
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