器件3D模型

￥ 171.37

A3P1000-1FGG144M 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-144

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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A3P1000-1FGG144M 数据手册 (216 页)

引脚图在14 页 160 页 161 页 163 页 165 页 166 页 168 页 170 页 172 页 174 页 176 页 178 页 180 页Hot

典型应用电路图在97 页 101 页

A3P1000-1FGG144M 数据手册 (216 页)

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A3P1000-1FGG144M 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

144 Pin

封装

FBGA-144

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

电源电压(Max)

1.575 V

电源电压(Min)

1.425 V

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A3P1000-1FGG144M 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

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A3P1000-1FGG144M 符合标准

A3P1000-1FGG144M 数据手册

Microsemi（美高森美）

216 页 / 10.76 MByte

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Microsemi（美高森美）

182 页 / 5.47 MByte

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