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器件3D模型
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A3P1000-FG256M 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
LBGA-256
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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A3P1000-FG256M 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
231 MHz
引脚数
256 Pin
封装
LBGA-256
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
电源电压
1.14V ~ 1.575V
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A3P1000-FG256M 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Tray
工作温度
-55℃ ~ 125℃ (TJ)
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A3P1000-FG256M 数据手册
A3P1000-FG256M
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A3P1000-FG256
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Microsemi(美高森美)
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