器件3D模型

￥ 70.037

A3P1000-FG484 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-484

描述:

高容量 - 15 K至1M的系统门，高达144千比特的真双端口SRAM High Capacity - 15 k to 1 M System Gates, Up to 144 kbits of True Dual-Port SRAM

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A3P1000-FG484 数据手册 (221 页)

引脚图在122 页 124 页 126 页 127 页 129 页 131 页 133 页 135 页 137 页 139 页 141 页 143 页 145 页Hot

典型应用电路图在78 页 80 页

A3P1000-FG484 数据手册 (221 页)

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A3P1000-FG484 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

484 Pin

封装

FBGA-484

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

1.425V ~ 1.575V

电源电压(Max)

1.575 V

电源电压(Min)

1.425 V

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A3P1000-FG484 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

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A3P1000-FG484 符合标准

A3P1000-FG484 数据手册

Microsemi（美高森美）

221 页 / 6.32 MByte

A3P1000-FG484 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

182 页 / 5.47 MByte

A3P1000-FG484 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

5 页 / 0.06 MByte

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