器件3D模型

￥ 203.52

A3P1000-FG484M 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

BGA-484

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A3P1000-FG484M 数据手册 (221 页)

引脚图在122 页 124 页 126 页 127 页 129 页 131 页 133 页 135 页 137 页 139 页 141 页 143 页 145 页Hot

典型应用电路图在78 页 80 页

A3P1000-FG484M 数据手册 (221 页)

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A3P1000-FG484M 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

231 MHz

引脚数

484 Pin

封装

BGA-484

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

电源电压

1.425V ~ 1.575V

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A3P1000-FG484M 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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A3P1000-FG484M 符合标准

A3P1000-FG484M 数据手册

Microsemi（美高森美）

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