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器件3D模型
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A3P1000-FGG484M 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
BGA-484
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
484 Pin
封装
BGA-484
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