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器件3D模型
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A3P1000L-1FG256IX3 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
封装:
BGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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A3P1000L-1FG256IX3 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
256 Pin
封装
BGA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
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