器件3D模型

￥ 31.376

A3P250-FGG256I 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

FBGA-256

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 A3P250-FGG256I LEAD FREE

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A3P250-FGG256I 数据手册 (222 页)

引脚图在122 页 124 页 126 页 127 页 129 页 131 页 133 页 135 页 137 页 139 页 141 页 143 页 145 页Hot

典型应用电路图在78 页 80 页

A3P250-FGG256I 数据手册 (222 页)

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A3P250-FGG256I 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

FBGA-256

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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A3P250-FGG256I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

长度

17 mm

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

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A3P250-FGG256I 符合标准

A3P250-FGG256I 数据手册

Microchip（微芯）

222 页 / 6.2 MByte

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