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器件3D模型
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A3P250L-1FGG256 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA-256
描述:
FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
A3P250L-1FGG256 数据手册 (222 页)
引脚图
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A3P250L-1FGG256 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
256 Pin
封装
FBGA-256
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
1.14V ~ 1.575V
查看数据手册 >
A3P250L-1FGG256 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tray
长度
17 mm
宽度
17 mm
高度
1.2 mm
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
查看数据手册 >
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A3P250L-1FGG256 数据手册
A3P250L-1FGG256
数据手册
Microsemi(美高森美)
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A3P250L-1FGG256
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A3P250L-1FG256
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