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器件3D模型
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A3P250-VQ100M 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
TQFP-100
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
A3P250-VQ100M 数据手册 (216 页)
引脚图
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A3P250-VQ100M 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
231 MHz
引脚数
100 Pin
封装
TQFP-100
RAM大小
36864 b
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
查看数据手册 >
A3P250-VQ100M 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
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A3P250-VQ100M 数据手册
A3P250-VQ100M
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Microsemi(美高森美)
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A3P250VQ100 数据手册
A3P250-VQ100
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Microsemi(美高森美)
闪光的ProASIC3系列FPGA具有可选的软ARM支持 ProASIC3 Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support
A3P250-VQ100
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Microchip(微芯)
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A3P250-VQ100I
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Microsemi(美高森美)
闪光的ProASIC3系列FPGA具有可选的软ARM支持 ProASIC3 Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support
A3P250-VQ100M
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Microsemi(美高森美)
A3P250-VQ100T
数据手册
Microsemi(美高森美)
A3P250-VQ100I
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Microchip(微芯)
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