A3P600L-1FGG144

器件3D模型

￥ 106.236

A3P600L-1FGG144 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-144

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A3P600L-1FGG144 数据手册 (242 页)

引脚图在167 页 168 页 170 页 173 页 174 页 176 页 178 页 180 页 182 页 184 页 186 页 188 页 190 页Hot

典型应用电路图在115 页 119 页

A3P600L-1FGG144 数据手册 (242 页)

或点击图片查看大图

A3P600L-1FGG144 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

892.86 MHz

引脚数

144 Pin

封装

FBGA-144

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

1.14V ~ 1.575V

电源电压(Max)

1.26 V

电源电压(Min)

1.14 V

查看数据手册 >

A3P600L-1FGG144 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

13 mm

宽度

13 mm

高度

1.05 mm

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

查看数据手册 >

A3P600L-1FGG144 符合标准

A3P600L-1FGG144 数据手册

A3P600L-1FGG144 数据手册

Microsemi（美高森美）

242 页 / 15.68 MByte

A3P600L-1FGG144 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

392 页 / 24.12 MByte

A3P600L-1FGG144 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

12 页 / 0.14 MByte

A3P600L1 数据手册

A3P600L-1FGG144 数据手册

Microsemi（美高森美）

A3P600L-1FGG484 数据手册

Microsemi（美高森美）

A3P600L-1PQG208I 数据手册

Microsemi（美高森美）

A3P600L-1FGG484I 数据手册

Microsemi（美高森美）

A3P600L-1PQ208I 数据手册

Microsemi（美高森美）

A3P600L-1FG484 数据手册

Microsemi（美高森美）

A3P600L-1FG484I 数据手册

Microsemi（美高森美）

A3P600L-1FGG144I 数据手册

Microsemi（美高森美）

A3P600L-1FG144 数据手册

Microsemi（美高森美）

A3P600L-1PQ208 数据手册

Microsemi（美高森美）

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号

最新型号

SN65LVDT2DBVR SMAJ33A PCA9615DPJ UCC27511DBVR GRM32ER71E226KE15L TOP225YN AD8226ARMZ INA826AIDGKR BLM18PG181SN1D

更多热门型号文档

BOM选型工具

智能匹配型号

推荐替代方案

预警生产风险

计算采购成本

上传BOM文件

文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv

Gerber文件查看器

15秒快速建模

预览PCB成品

支持40种板层

预检生产问题

上传Gerber文件

支持标准RS-274X文件，接受zip、rar、7z