器件3D模型

￥ 156.78

A3PE1500-FG676I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-676

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A3PE1500-FG676I 数据手册 (160 页)

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典型应用电路图在61 页 64 页

A3PE1500-FG676I 数据手册 (160 页)

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A3PE1500-FG676I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

231 MHz

引脚数

676 Pin

封装

FBGA-676

RAM大小

276480 b

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.425V ~ 1.575V

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A3PE1500-FG676I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

27 mm

宽度

27 mm

高度

1.73 mm

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

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A3PE1500-FG676I 符合标准

A3PE1500-FG676I 数据手册

Microsemi（美高森美）

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A3PE1500FG676 数据手册

Microsemi（美高森美）

Microchip（微芯）

SOC（赛元微）

Microsemi（美高森美）

FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3

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