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器件3D模型
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A3PE3000-1FGG896 数据手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
封装:
FBGA
描述:
FPGA - 现场可编程门阵列 A3PE3000-1FGG896 LEAD FREE
Pictures:
3D模型
符号图
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A3PE3000-1FGG896 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
896 Pin
封装
FBGA
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
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A3PE3000-1FGG896 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
长度
31 mm
宽度
31 mm
高度
1.73 mm
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A3PE3000-1FGG896 符合标准
A3PE3000-1FGG896 数据手册
A3PE3000-1FGG896
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