器件3D模型

￥ 95.8

A54SX08A-2FG144I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-144

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A54SX08A-2FG144I 数据手册 (108 页)

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A54SX08A-2FG144I 数据手册 (108 页)

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A54SX08A-2FG144I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

144 Pin

封装

FBGA-144

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

电源电压

2.25V ~ 5.25V

电源电压(Max)

2.75 V

电源电压(Min)

2.25 V

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A54SX08A-2FG144I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tray

长度

13 mm

宽度

13 mm

高度

1.05 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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A54SX08A-2FG144I 符合标准

A54SX08A-2FG144I 数据手册

Microsemi（美高森美）

108 页 / 0.77 MByte

A54SX08A-2FG144I 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

5 页 / 0.3 MByte

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