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器件3D模型
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A54SX16A-FGG144I 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
LBGA-144
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
A54SX16A-FGG144I 数据手册 (108 页)
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A54SX16A-FGG144I 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
144 Pin
封装
LBGA-144
逻辑门数量
16000 Gate
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.25V ~ 5.25V
查看数据手册 >
A54SX16A-FGG144I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
查看数据手册 >
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A54SX16A-FGG144I 海关信息
A54SX16A-FGG144I 数据手册
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