器件3D模型

￥ 196.586

A54SX32A-2FGG144 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-144

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A54SX32A-2FGG144 数据手册 (108 页)

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A54SX32A-2FGG144 数据手册 (108 页)

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A54SX32A-2FGG144 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

144 Pin

封装

FBGA-144

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

2.25V ~ 5.25V

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A54SX32A-2FGG144 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 70℃ (TA)

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A54SX32A-2FGG144 符合标准

A54SX32A-2FGG144 数据手册

Microsemi（美高森美）

108 页 / 0.77 MByte

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