器件3D模型

￥ 678.35

A54SX32A-FGG144M 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A54SX32A-FGG144M 数据手册 (51 页)

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A54SX32A-FGG144M 数据手册 (51 页)

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A54SX32A-FGG144M 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

144 Pin

封装

FBGA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

55 ℃

电源电压(Max)

2.75 V

电源电压(Min)

2.25 V

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A54SX32A-FGG144M 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tray

长度

13 mm

宽度

13 mm

高度

1.05 mm

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A54SX32A-FGG144M 符合标准

A54SX32A-FGG144M 数据手册

Microsemi（美高森美）

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