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器件3D模型
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A54SX32A-FGG484I 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA-484
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
A54SX32A-FGG484I 数据手册 (108 页)
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A54SX32A-FGG484I 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
484 Pin
封装
FBGA-484
逻辑门数量
32000 Gate
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
电源电压
2.25V ~ 5.25V
电源电压(Max)
2.75 V
电源电压(Min)
2.25 V
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A54SX32A-FGG484I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tray
长度
23 mm
宽度
23 mm
高度
1.73 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
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