器件3D模型

￥ 260.351

A54SX72A-1FGG484I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

BGA-484

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A54SX72A-1FGG484I 数据手册 (108 页)

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A54SX72A-1FGG484I 数据手册 (108 页)

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A54SX72A-1FGG484I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

BGA-484

逻辑门数量

72000 Gate

电源电压

2.25V ~ 5.25V

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A54SX72A-1FGG484I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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A54SX72A-1FGG484I 符合标准

A54SX72A-1FGG484I 数据手册

Microsemi（美高森美）

108 页 / 0.77 MByte

A54SX72A1FGG484 数据手册

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