A54SX72A-FG256I

器件3D模型

￥ 193.975

A54SX72A-FG256I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-256

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A54SX72A-FG256I 数据手册 (108 页)

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A54SX72A-FG256I 数据手册 (108 页)

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A54SX72A-FG256I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

217 MHz

引脚数

256 Pin

封装

FBGA-256

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.25V ~ 5.25V

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A54SX72A-FG256I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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A54SX72A-FG256I 符合标准

A54SX72A-FG256I 海关信息

A54SX72A-FG256I 数据手册

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Microsemi（美高森美）

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A54SX72A-FG256I 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

15 页 / 1.12 MByte

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