器件3D模型

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AD6623ABCZ 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

封装:

BGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

AD6623ABCZ 数据手册 (48 页)

引脚图在11 页 13 页Hot

封装尺寸在47 页

原理图在1 页 18 页 24 页 32 页

AD6623ABCZ 数据手册 (48 页)

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AD6623ABCZ 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

196 Pin

封装

BGA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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AD6623ABCZ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tray

高度

1.7 mm

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AD6623ABCZ 符合标准

AD6623ABCZ 数据手册

ADI（亚德诺）

48 页 / 0.9 MByte

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