器件3D模型

￥ 4.54

ADCMP563BCPZ-R2 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

比较器

封装:

LFCSP-16

描述:

模拟比较器 IC Dual High Spd ECL

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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ADCMP563BCPZ-R2 数据手册 (15 页)

引脚图在6 页 15 页Hot

封装尺寸在14 页

典型应用电路图在13 页

原理图在1 页

ADCMP563BCPZ-R2 数据手册 (15 页)

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ADCMP563BCPZ-R2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

LFCSP-16

输出电流

≤30 mA

供电电流

23.0 mA

电路数

2 Circuit

功耗

120 mW

共模抑制比

80 dB

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

230 mW

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ADCMP563BCPZ-R2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

3 mm

宽度

3 mm

高度

0.83 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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ADCMP563BCPZ-R2 符合标准

ADCMP563BCPZ-R2 数据手册

ADI（亚德诺）

15 页 / 0.27 MByte

ADCMP563BCPZ-R2 产品修订记录

ADI（亚德诺）

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