器件3D模型

￥ 3.015

ADG759BCPZ-REEL 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

多工器

封装:

LFCSP-20

描述:

3欧姆？， 4- / 8通道多路复用器中的芯片级封装 3 ohm, 4-/8-Channel Multiplexers in Chip Scale Package

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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ADG759BCPZ-REEL 数据手册 (12 页)

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原理图在1 页

ADG759BCPZ-REEL 数据手册 (12 页)

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ADG759BCPZ-REEL 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

20 Pin

封装

LFCSP-20

触点类型

4PST

供电电流

1 nA

电路数

2 Circuit

通道数

4 Channel

功耗

5.00 µW

带宽

55 MHz

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

3dB带宽

55 MHz

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ADG759BCPZ-REEL 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

4 mm

宽度

4 mm

高度

0.83 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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ADG759BCPZ-REEL 符合标准

ADG759BCPZ-REEL 概述

ADG759BCPZ-REEL 数据手册

ADI（亚德诺）

12 页 / 0.34 MByte

ADG759BCPZ-REEL 其他数据使用手册

ADI（亚德诺）

25 页 / 0.36 MByte

ADG759BCPZ-REEL 开发手册

ADI（亚德诺）

4 页 / 0.2 MByte

ADG759BCPZ-REEL 产品封装文件

ADI（亚德诺）

7 页 / 0.71 MByte

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3欧姆，4 / 8通道多路复用器中的芯片级封装 3 ohm, 4-/8-Channel Multiplexers in Chip Scale Package

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