器件3D模型

￥ 2.519

ADG788BCPZ-REEL7 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

接口芯片

封装:

LFCSP-20

描述:

2.5欧姆， 1.8V至5.5V ，？ 2.5V ， -2.5V三/四路SPDT开关芯片规模封装 2.5ohm, 1.8V to 5.5V, 2.5V, -2.5V Triple/Quad SPDT Switches in Chip Scale Packages

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3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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ADG788BCPZ-REEL7 数据手册 (21 页)

引脚图在9 页 11 页 20 页Hot

封装尺寸在20 页

原理图在1 页

ADG788BCPZ-REEL7 数据手册 (21 页)

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ADG788BCPZ-REEL7 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

20 Pin

封装

LFCSP-20

输出接口数

8 Output

供电电流

1 nA

电路数

4 Circuit

通道数

4 Channel

功耗

0.000005 W

输入数

4 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

3dB带宽

160 MHz

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ADG788BCPZ-REEL7 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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ADG788BCPZ-REEL7 符合标准

ADG788BCPZ-REEL7 海关信息

ADG788BCPZ-REEL7 数据手册

ADI（亚德诺）

21 页 / 0.52 MByte

ADG788BCPZ-REEL7 其他数据使用手册

ADI（亚德诺）

25 页 / 0.36 MByte

ADG788BCPZ-REEL7 产品封装文件

ADI（亚德诺）

12 页 / 0.13 MByte

ADG788 数据手册

ADI（亚德诺）

2.5ohm ， 1.8V至5.5V ， ±2.5 V三路/四路SPDT芯片规模封装开关 2.5ohm, 1.8V to 5.5V, +-2.5 V Triple/Quad SPDT Switches in Chip Scale Packages

ADG788BCPZ 数据手册

ADI（亚德诺）

ANALOG DEVICES ADG788BCPZ 模拟开关, 四通道, SPDT, 4 放大器, 4.5 ohm, 1.8V 至 5.5V, LFCSP, 20 引脚

ADG788BCPZ-REEL7 数据手册

ADI（亚德诺）

2.5欧姆， 1.8V至5.5V ，？ 2.5V ， -2.5V三/四路SPDT开关芯片规模封装 2.5ohm, 1.8V to 5.5V, 2.5V, -2.5V Triple/Quad SPDT Switches in Chip Scale Packages

ADG788BCPZ-REEL 数据手册

ADI（亚德诺）

2.5欧姆， 1.8V至5.5V ，？ 2.5V ， -2.5V三/四路SPDT开关芯片规模封装 2.5ohm, 1.8V to 5.5V, 2.5V, -2.5V Triple/Quad SPDT Switches in Chip Scale Packages

ADG788BCP 数据手册

ADI（亚德诺）

2.5ohm ， 1.8V至5.5V ， ±2.5 V三路/四路SPDT芯片规模封装开关 2.5ohm, 1.8V to 5.5V, +-2.5 V Triple/Quad SPDT Switches in Chip Scale Packages

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