器件3D模型

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ADG888BCBZ-REEL7 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

多工器

封装:

WLCSP

描述:

0.4 OHM CMOS ，在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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ADG888BCBZ-REEL7 数据手册 (18 页)

引脚图在7 页 8 页 14 页Hot

封装尺寸在14 页

原理图在1 页

ADG888BCBZ-REEL7 数据手册 (18 页)

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ADG888BCBZ-REEL7 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

WLCSP

功耗

20.0 µW

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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ADG888BCBZ-REEL7 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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ADG888BCBZ-REEL7 符合标准

ADG888BCBZ-REEL7 数据手册

ADI（亚德诺）

18 页 / 0.42 MByte

ADG888BCBZ-REEL7 产品设计参考手册

ADI（亚德诺）

8 页 / 0.22 MByte

ADG888BCBZ-REEL7 其他数据使用手册

ADI（亚德诺）

17 页 / 0.37 MByte

ADG888BCBZ-REEL7 产品封装文件

ADI（亚德诺）

16 页 / 0.32 MByte

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