器件3D模型

￥ 1.941

ADG888YCPZ-REEL7 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

模拟开关芯片

封装:

LFCSP-16

描述:

ANALOG DEVICES ADG888YCPZ-REEL7 芯片, 模拟开关, 双路, DPDT, LFCSP-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

ADG888YCPZ-REEL7 数据手册 (17 页)

引脚图在6 页 7 页 13 页Hot

封装尺寸在13 页

原理图在1 页

ADG888YCPZ-REEL7 数据手册 (17 页)

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ADG888YCPZ-REEL7 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

LFCSP-16

输出接口数

8 Output

触点类型

DPDT

供电电流

3 nA

电路数

2 Circuit

通道数

2 Channel

针脚数

16 Position

位数

2 Bit

功耗

20.0 µW

输入数

4 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

3dB带宽

29 MHz

电源电压

1.8V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

1.8 V

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ADG888YCPZ-REEL7 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

4 mm

宽度

4 mm

高度

0.83 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

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ADG888YCPZ-REEL7 符合标准

ADG888YCPZ-REEL7 海关信息

ADG888YCPZ-REEL7 概述

ADG888YCPZ-REEL7 数据手册

ADI（亚德诺）

17 页 / 0.3 MByte

ADG888YCPZ-REEL7 产品设计参考手册

ADI（亚德诺）

8 页 / 0.22 MByte

ADG888YCPZ-REEL7 其他数据使用手册

ADI（亚德诺）

18 页 / 0.34 MByte

ADG888YCPZ-REEL7 产品封装文件

ADI（亚德诺）

16 页 / 0.32 MByte

ADG888 数据手册

ADI（亚德诺）

0.4 OHM CMOS ，在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages

ADG888YRUZ 数据手册

ADI（亚德诺）

ANALOG DEVICES ADG888YRUZ 模拟开关, 双通道, DPDT, 2 放大器, 0.4 ohm, 4.2V 至 5.5V, TSSOP, 16 引脚

ADG888YCPZ-REEL7 数据手册

ADI（亚德诺）

ANALOG DEVICES ADG888YCPZ-REEL7 芯片, 模拟开关, 双路, DPDT, LFCSP-16

ADG888YRUZ-REEL7 数据手册

ADI（亚德诺）

0.4 OHM CMOS ，在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages

ADG888YRUZ-REEL 数据手册

ADI（亚德诺）

0.4 OHM CMOS ，在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages

ADG888YCPZ-REEL 数据手册

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0.4 OHM CMOS ，在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages

ADG888BCBZ-REEL7 数据手册

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0.4 OHM CMOS ，在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages

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0.4 OHM CMOS ，在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages

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