ADM3055EBRIZ 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

封装:

SOIC

描述:

CAN芯片 ADM3055EBRIZ SOIC-20-300mil

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

ADM3055EBRIZ 数据手册 (24 页)

ADM3055EBRIZ 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

20 Pin

封装

SOIC

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

查看数据手册 >

ADM3055EBRIZ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

查看数据手册 >

ADM3055EBRIZ 符合标准

ADM3055EBRIZ 概述

ADM3055EBRIZ 数据手册

ADI（亚德诺）

24 页 / 0.47 MByte

ADM3055EBRIZ 其他数据使用手册

ADI（亚德诺）

24 页 / 0.48 MByte

ADM3055 数据手册

ADM3055EBRIZ-RL 数据手册

ADI（亚德诺）

CAN芯片 ADM3055EBRIZ-RL SOIC-20-300mil

ADM3055EBRIZ 数据手册

ADI（亚德诺）

CAN芯片 ADM3055EBRIZ SOIC-20-300mil

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号