ADSP-BF532

器件3D模型

￥ 0

ADSP-BF532 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

封装:

BGA

描述:

Blackfin㈢嵌入式处理器 Blackfin㈢ Embedded Processor

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

ADSP-BF532 数据手册 (60 页)

引脚图在18 页 19 页 20 页 55 页 56 页Hot

封装尺寸在23 页 57 页

原理图在1 页

ADSP-BF532 数据手册 (60 页)

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ADSP-BF532 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

BGA

查看数据手册 >

ADSP-BF532 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

查看数据手册 >

ADSP-BF532 符合标准

ADSP-BF532 数据手册

ADSP-BF532 数据手册

ADI（亚德诺）

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