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AFGB30T65SQDN 数据手册 - ON Semiconductor（安森美）

制造商:

ON Semiconductor（安森美）

封装:

TO-263-3

描述:

AFGB30T65SQDN: IGBT 650V FS4 高速版，适用于 OBC 应用，D2PAK 封装

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

AFGB30T65SQDN 数据手册 (10 页)

AFGB30T65SQDN 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

3 Pin

封装

TO-263-3

击穿电压(集电极-发射极)

650 V

反向恢复时间

245 ns

额定功率(Max)

220 W

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AFGB30T65SQDN 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-55℃ ~ 175℃ (TJ)

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AFGB30T65SQDN 符合标准

AFGB30T65SQDN 数据手册

ON Semiconductor（安森美）

10 页 / 0.27 MByte

AFGB30T65 数据手册

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ON Semiconductor（安森美）

AFGB30T65SQDN: IGBT 650V FS4 高速版，适用于 OBC 应用，D2PAK 封装

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