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Datasheet 搜索 > FPGA芯片 > Microsemi(美高森美) > AFS600-1FG484I Datasheet 文档
AFS600-1FG484I
器件3D模型
141.102
AFS600-1FG484I 数据手册 (331 页)
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AFS600-1FG484I 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
484 Pin
封装
BGA-484
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.425V ~ 1.575V

AFS600-1FG484I 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)

AFS600-1FG484I 数据手册

Microsemi(美高森美)
331 页 / 18.29 MByte
Microsemi(美高森美)
7 页 / 0.24 MByte

AFS6001FG484 数据手册

Microsemi(美高森美)
Fusion系列混合信号FPGA的 Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Microchip(微芯)
SOC(赛元微)
Microsemi(美高森美)
Fusion系列混合信号FPGA的 Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Microsemi(美高森美)
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
FPGA - 现场可编程门阵列 AFS600-1FG484K
SOC(赛元微)
SOC(赛元微)
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