AFS600-FG256

器件3D模型

￥ 61.116

AFS600-FG256 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-256

描述:

地面FPGA和SoC产品目录 Terrestrial FPGA and SoC Product Catalog

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

AFS600-FG256 数据手册 (331 页)

引脚图在93 页 94 页 95 页 147 页 238 页 280 页 281 页 282 页 283 页 285 页 286 页 287 页 289 页Hot

典型应用电路图在224 页 226 页

原理图在48 页 57 页 108 页 111 页 112 页 164 页 328 页

AFS600-FG256 数据手册 (331 页)

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AFS600-FG256 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

1098.9 MHz

引脚数

256 Pin

封装

FBGA-256

RAM大小

110592 b

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

1.425V ~ 1.575V

电源电压(Max)

1.575 V

电源电压(Min)

1.425 V

查看数据手册 >

AFS600-FG256 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

17 mm

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

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AFS600-FG256 符合标准

AFS600-FG256 数据手册

AFS600-FG256 数据手册

Microsemi（美高森美）

331 页 / 18.29 MByte

AFS600-FG256 产品设计参考手册

Microsemi（美高森美）

7 页 / 0.24 MByte

AFS600-FG256 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

26 页 / 0.33 MByte

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