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AFS600-FG256K 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

LBGA-256

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

AFS600-FG256K 数据手册 (294 页)

引脚图在94 页 95 页 96 页 149 页 238 页 275 页 276 页 278 页 280 页 282 页 284 页 286 页 290 页Hot

典型应用电路图在223 页 225 页

原理图在49 页 58 页 109 页 112 页 113 页 166 页

AFS600-FG256K 数据手册 (294 页)

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AFS600-FG256K 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

256 Pin

封装

LBGA-256

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

1.425V ~ 1.575V

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AFS600-FG256K 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-55℃ ~ 100℃ (TJ)

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AFS600-FG256K 符合标准

AFS600-FG256K 海关信息

AFS600-FG256K 数据手册

Microsemi（美高森美）

294 页 / 16.4 MByte

AFS600-FG256K 产品设计参考手册

Microsemi（美高森美）

7 页 / 0.24 MByte

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