器件3D模型

￥ 72.32

AGL600V2-FGG256I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-256

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

AGL600V2-FGG256I 数据手册 (269 页)

引脚图在15 页 16 页 148 页 150 页 152 页 153 页 154 页 156 页 158 页 160 页 162 页 164 页 166 页Hot

典型应用电路图在94 页 96 页

原理图在130 页

AGL600V2-FGG256I 数据手册 (269 页)

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AGL600V2-FGG256I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

256 Pin

封装

FBGA-256

RAM大小

110592 b

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.14V ~ 1.575V

电源电压(Max)

1.575 V

电源电压(Min)

1.14 V

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AGL600V2-FGG256I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

17 mm

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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AGL600V2-FGG256I 符合标准

AGL600V2-FGG256I 海关信息

AGL600V2-FGG256I 数据手册

Microsemi（美高森美）

269 页 / 5.89 MByte

AGL600V2-FGG256I 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

26 页 / 0.33 MByte

AGL600V2-FGG256I 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

12 页 / 0.14 MByte

AGL600V2FGG256 数据手册

Microsemi（美高森美）

Actel

SOC（赛元微）

Microchip（微芯）

AGL600V2-FGG256I 数据手册

Microsemi（美高森美）

AGL600V2-FGG256T 数据手册

Microsemi（美高森美）

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Microchip（微芯）

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