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器件3D模型
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AGLN250V2-CSG81I 数据手册 - Microchip(微芯)
制造商:
Microchip(微芯)
封装:
CSP-81
描述:
FPGA - 现场可编程门阵列 AGLN250V2-CSG81I
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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AGLN250V2-CSG81I 数据手册 (136 页)
引脚图
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AGLN250V2-CSG81I 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
81 Pin
封装
CSP-81
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
AGLN250V2-CSG81I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
长度
5 mm
宽度
5 mm
高度
0.66 mm
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AGLN250V2-CSG81I 符合标准
AGLN250V2-CSG81I 数据手册
AGLN250V2-CSG81I
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