器件3D模型

￥ 16.438

AGLN250V2-VQG100 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

VQFP-100

描述:

IGLOO 系列 250000 系统门 68 I/O 36864 位 RAM 1.2 V 表面贴装 FPGA - VQFP-100

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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AGLN250V2-VQG100 数据手册 (148 页)

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AGLN250V2-VQG100 数据手册 (148 页)

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AGLN250V2-VQG100 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

100 Pin

封装

VQFP-100

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

-20 ℃

电源电压

1.14V ~ 1.575V

电源电压(Max)

1.575 V

电源电压(Min)

1.14 V

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AGLN250V2-VQG100 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

14 mm

宽度

14 mm

高度

1 mm

工作温度

-20℃ ~ 85℃ (TJ)

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AGLN250V2-VQG100 符合标准

AGLN250V2-VQG100 海关信息

AGLN250V2-VQG100 数据手册

Microsemi（美高森美）

148 页 / 7.4 MByte

AGLN250V2-VQG100 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

26 页 / 0.33 MByte

AGLN250V2-VQG100 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

12 页 / 0.14 MByte

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