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AGLN250V2-VQG100I
器件3D模型
19.452
AGLN250V2-VQG100I 数据手册 (148 页)
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AGLN250V2-VQG100I 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
100 Pin
封装
VQFP-100
RAM大小
36864 b
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.14V ~ 1.575V

AGLN250V2-VQG100I 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
高度
1 mm
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)

AGLN250V2-VQG100I 数据手册

Microsemi(美高森美)
148 页 / 7.4 MByte
Microsemi(美高森美)
26 页 / 0.33 MByte
Microsemi(美高森美)
12 页 / 0.14 MByte

AGLN250V2VQG100 数据手册

Microsemi(美高森美)
IGLOO 系列 250000 系统门 68 I/O 36864 位 RAM 1.2 V 表面贴装 FPGA - VQFP-100
Microchip(微芯)
SOC(赛元微)
Microsemi(美高森美)
IGLOO纳米低功耗快闪FPGA和Flash * Freeze技术 IGLOO nano Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology
Microchip(微芯)
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