￥ 26.119

AGLP030V2-CSG201 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

CSP

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 AGLP030V2-CSG201

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

AGLP030V2-CSG201 数据手册 (134 页)

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AGLP030V2-CSG201 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

CSP

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

AGLP030V2-CSG201 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

长度

8 mm

宽度

8 mm

高度

0.66 mm

AGLP030V2-CSG201 符合标准

AGLP030V2-CSG201 数据手册

AGLP030V2-CSG201 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

134 页 / 6.82 MByte

AGLP030V2-CSG201 产品修订记录

Microchip（微芯）

1404 页 / 1.09 MByte

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