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AGLP060V5-CS201I 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

CSP-201

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 AGLP060V5-CS201I

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

AGLP060V5-CS201I 数据手册 (131 页)

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AGLP060V5-CS201I 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

CSP-201

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

AGLP060V5-CS201I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

长度

8 mm

宽度

8 mm

高度

0.66 mm

AGLP060V5-CS201I 符合标准

AGLP060V5-CS201I 数据手册

AGLP060V5-CS201I 其他数据使用手册

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