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器件3D模型
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AM29LV017D-70FI 数据手册 - AMD（超微半导体）
制造商:
AMD（超微半导体）
封装:
TSOP1-R
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3D模型
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AM29LV017D-70FI 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
TSOP1-R
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类型
描述
产品生命周期
Unknown
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AM29LV017D-70FI
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