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器件3D模型
￥ 2853.44
APA1000-FG896M 数据手册 - Microsemi（美高森美）
制造商:
Microsemi（美高森美）
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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引脚图
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172 页
174 页
175 页
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APA1000-FG896M 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
180 MHz
引脚数
896 Pin
封装
FBGA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
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APA1000-FG896M 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
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