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器件3D模型
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APA1000-PQ208M 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
QFP-208
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
APA1000-PQ208M 数据手册 (174 页)
引脚图
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171 页
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APA1000-PQ208M 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
208 Pin
封装
QFP-208
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
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APA1000-PQ208M 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
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APA1000-PQ208M 海关信息
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